SârmăCutPreciziePureTantalulDisc
În producția modernă de cipuri semiconductoare, depunerea stratului de barieră de circuit integrat la scară foarte mare-VLSI, substraturi țintă de pulverizare cu magnetron PVD de înaltă precizie și medii foarte corozive (cum ar fi acid sulfuric concentrat la fierbere, regele apei, concentrație ridicată-, există cerințe stricte de toleranță la acid clorhidric, toleranță aproape strictă pentru acidul clorhidric). controlul fără margini-bavurilor, planeitatea suprafeței și puritatea materialului tablelor metalice circulare.
După cum se arată în figură, discurile noastre de înaltă performanță -EDM cu sârmă de tăiere pur Tantal folosesc strict 100% fascicul de electroni în vid-înaltă (EB) topit de înaltă-puritate ASTM B708 R05200/Ta1 tantal pur (puritate Mai mare sau egală cu 99. 95%) ca material de bază. Prin laminarea la rece cu mai multe treceri cu deformare mare și recoacere de precizie pentru a controla dimensiunea particulelor micro-structurii, combinată cu tăierea sârmei de înaltă{11}}precizie lentă-(Wire EDM) și procesul de șlefuire/lustruire dublă{-față, este asigurat că nu există crestături și crestături verticale și laterale. colaps. Iar dimensiunea geometrică este precisă, oferind materii prime de bază extrem de fiabile și piese procesate pentru clienții europeni și americani{15}}de producție de vârf.
I. Avantaje de bază excelente (Avantaje de inginerie de elită)
Tăiere cu sârmă de{0}}înaltă precizie-viteză mică, margine verticală fără bavuri: în combinație cu detaliile tăierilor laterale din figură, folosim tehnologia de-viteză mică de tăiere a sârmei (Tăierea sârmei) pentru formarea circumferinței, cu perpendicularitate mare a secțiunii transversale, ceea ce evită foarte mult. pentru asamblare de-înaltă precizie sau legarea țintei (legare).
Planeitate dimensională excelentă și aceeași toleranță la rotunjime: așa cum se arată în figură, produsul oferă un control precis al cardului în diferite diametre (cum ar fi φ 50 mm -φ 300 mm mai sus). După nivelare precisă și șlefuire a suprafeței, planeitatea este controlată în mai puțin sau egal cu 0,5%, ceea ce crește foarte mult riscul deformarii la stres termic atunci când este utilizat la temperaturi ridicate și vid.
Matrice de puritate ridicată și control al mărimii granulelor: puritatea este mai mare sau egală cu 99. 95%, iar elementele interstițiale (oxigen, azot, hidrogen, carbon) sunt acoperite și blocate, prevenind eficient fragilizarea la-temperatură ridicată. Distribuția microscopică internă a granulelor este uniformă și poate asigura o rată extrem de ridicată de depunere a filmului și uniformitate a acoperirii atunci când este utilizat ca semifabricat țintă de pulverizare.
II. Parametrii tehnici de bază și matricea compoziției chimice (Parametrii tehnici și matricea chimiei)
Pentru a îndeplini standardele stricte de trasabilitate ale clientului, parametrii tehnici de bază sunt sortați după cum urmează:
Parametrul tehnic și matricea chimică
| Dimensiuni | Specificații tehnice și matrice |
| Informații de bază | |
| Grad material | R05200 (tantal pur nealiat de puritate ridicată-de vid de topire a fasciculului de electroni|puritate Mai mare sau egală cu 99. 95%); Opțional R05400 |
| Standarde | ASTM B708 (Specificație standard pentru plăci, benzi, foi din aliaj de tantal și tantal) |
| Fabricare | Topire cu fascicul de electroni → laminare la rece cu mai multe treceri → EDM cu sârmă → șlefuire/lustruire |
| Finisaj de suprafață | Finisaj prelucrat/șlefuit, lustruit sau curățat |
| Specificații | Acceptă personalizarea CAD/desen (dimensiuni personalizate disponibile) pentru diverse diametre și grosimi non-standard |
| Diametru | φ 20 mm-φ 400 mm (control de înaltă-precizie a cardului conform desenului) |
| Grosime | 0,5 mm- 25.0 mm Personalizat |
| Toleranţă | Toleranță la diametru: ± 0,1 mm (limită până la ± 0,05 mm); Toleranță pentru grosime: ± 0. 05 mm |
| Proprietăți mecanice | (Starea recoacetă) Proprietăți mecanice standard la temperatura camerei de 20 de grade |
| Rezistență la tracțiune | Mai mare sau egal cu 205 MPa - 380 MPa (ajustare flexibilă cu grosimea procesării și starea de recoacere) |
| Puterea de curgere | Mai mare sau egal cu 140 MPa |
| Elongaţie | Mai mare sau egală cu 25%-30% (plasticitate și duritate excelentă la lucru la rece) |
| Chimie % | PuritateMai mare sau egal cu 99,95%, iar elementele interstițiale și impuritățile metalelor de tranziție sunt strict limitate |
| Ta (puritatea matricei) | Mai mare sau egal cu 99,95% (minus elementele de impuritate asociate, cum ar fi niobiul) |
| Nb (controlul impurităților) | Mai mic sau egal cu 0,05 % |
| Fe｜Ni｜Cr | Fe Mai mic sau egal cu 0,005%｜Ni Mai mic sau egal cu 0,002%｜Cr Mai mic sau egal cu 0,002% |
| W｜Mo｜Ti | W Mai mic sau egal cu 0,01%｜Mo Mai mic sau egal cu 0,01%｜Ti Mai mic sau egal cu 0,002% |
| O｜N｜H | O Mai mică sau egală cu 0,015%｜N Mai mică sau egală cu 0,01%｜H Mai mică sau egală cu 0,0015% (în limita a 15 ppm) |
III. Proces de producție Lean și tratarea suprafeței (Proces de fabricație)
Topirea EB și laminarea la rece: topirea repetată cu fascicul de electroni cu vid înalt-(EB) este utilizată pentru a purifica lingourile de tantal de înaltă puritate-pentru a se asigura că nu există nicio includere de gaz. Ulterior, granulația este rafinată și anizotropia orientării interne este eliminată prin laminare la rece și laminare încrucișată cu o cantitate mare de deformare.
Precision Wire EDM (Precision Wire EDM): Fixați placa de tantal pur cu planeitate ridicată pe platforma de tăiere a sârmei CNC și utilizați sârmă de cupru/sârmă de tungsten lent pentru a tăia în cercuri, așa cum se arată în figură, asigurându-vă că toleranța de rotunjime este foarte mică și că partea de capăt este curată.
Slefuire și lustruire de precizie cu două-fețe: utilizați o slefuitoare cu finisaj plat pentru a subțire și a șlefui napolitana de tantal tăiată pe ambele părți pentru a elimina stratul de micro-eroziune electrică lăsat de tăierea sârmei, astfel încât să prezinte o suprafață radială netedă și fină, așa cum se arată în figură. Slefuire textură suprafață.
Curățare cu ultrasunete și ambalare în vid: după degresarea cu mai multe-pasi cu solvent și curățarea cu ultrasunete cu apă pură, ambalajul de protecție anti{-presiune și anti-zgârieturi este efectuat imediat după uscare pentru a se asigura că produsele livrate clienților europeni și americani sunt într-o stare de-purătate ridicată, fără ulei, oxidare și zgârieturi.
IV. Aplicații transfrontaliere de ultimă oră
Semiconductor și PVD Sputtering Target Blanks (Sputtering Target Blanks): ca substraturi de legare la țintă de pulverizare sau semiconductori țintă în depunere de peliculă subțire de -puritate ridicată (cum ar fi straturile de barieră TaN).
Aspirați foile termoizolante pentru cuptor cu temperatură înaltă-și element de încălzire (UHV Furnace Shields): în cuptoare cu vid la-înaltă temperatură sau câmpuri termice de creștere cu un singur cristal, ca ecrane de izolare termică la capăt, discuri reflectorizante și tăvi de-sarcină.
Etanșări și supape (Corsive Process Valves & Seals): garnituri, supape și discuri de rupere (Rupture Discs) utilizate ca rezistență extremă la acizi în reactoarele cu acid puternic și supape-rezistente la coroziune
Produsele noastre
Ambalare
Livrare
Fabrica și echipamentele noastre
Tag-uri populare: Disc de tantal pur de precizie tăiat cu sârmă, producători, furnizori, fabrică de discuri de tantal pur cu tăiere cu sârmă de precizie
