Importanța de bază a conținutului de oxigen din titanul pur
Oxigenul este o impuritate interstițială foarte puternică în titan și un stabilizator puternic pentru fază.
O cantitate mică de oxigen poate modifica complet proprietățile mecanice, la-înaltă temperatură, conductivitatea electrică, acoperirea cu vid și proprietățile de sudare ale titanului.
Calitățile de titan pur (TA1/TA2/TA3) sunt clasificate în principal în funcție de conținutul de oxigen și reprezintă indicatorul principal pentru determinarea calității materialelor din titan. Forța și plasticitatea sunt complet opuse.
Proprietățile mecanice-Rezistența și plasticitatea sunt complet opuse
1. Consolidarea soluției solide, crescând semnificativ duritatea și rezistența la tracțiune
Atomi de oxigen încorporați în golurile interstițiale ale rețelei cristaline de titan, fixând dislocații. Pentru fiecare creștere cu 0,1% în greutate a oxigenului, rezistența la tracțiune crește cu aproximativ 100 MPa.
TA1 (O Mai mică sau egală cu 0,18%): Moale, cu plasticitate excelentă, ușor de îndoit, ștanțat și nituit;
TA2 (O mai mic sau egal cu 0,25%): rezistență medie, potrivit pentru piese industriale generale;
TA3 (O Mai mic sau egal cu 0,35%): Duritate mare, greu de deformat.
2. Oxigenul provoacă fragilitate, cu o scădere bruscă a plasticității și tenacității
Cu cât este mai mare conținutul de oxigen, cu atât este mai mică alungirea, rezistența la impact și rezistența la rupere.
În timpul deformării și al ciclării termice, stratul de suprafață și materialul de bază sunt predispuse la fisurare: titanul cu o cantitate mare de-oxigen este predispus la micro-fisuri în timpul îndoirii;
Încălzirea și răcirea repetată la temperaturi ridicate (pentru ambarcațiunile din titan pentru acoperire sau ambarcațiunile cu material de sinterizare) nu pot elibera stresul termic, iar marginile, sudurile și elementele de fixare se fisurează rapid;
Durata de viață la oboseală este redusă semnificativ, iar consumabilele pentru pornirea și oprirea frecventă a echipamentelor se dublează.
3.Limitări de procesare
-Oxigenul scăzut TA1 este potrivit pentru ambutirea adâncă, îndoirea și nituirea bărcilor din titan; titanul cu conținut ridicat de oxigen poate fi tăiat simplu și nu poate fi utilizat pentru structuri complexe de îndoire.
Performanță de serviciu la-înaltă temperatură (punctele dure de bază ale bărcilor de evaporare a titanului și cuptoarelor cu-înaltă temperatură)
1. Oxigenarea-la temperatură ridicată agravează fragilizarea.
Stratul îmbogățit cu oxigen-se întărește peste 300 de grade . Când titanul absoarbe continuu oxigenul, la suprafață se formează un strat întărit cu o grosime de zeci de micrometri de oxigen-. Duritatea este de două ori mai mare decât a materialului de bază, iar plasticitatea este aproape pierdută. În timpul ciclului termic, apare diferența de deformare între stratul de suprafață și materialul de bază, rezultând fisuri de suprafață, decojire și zgură.
2. Fluajul de temperatură ridicat-și șocul termic duc la o scădere bruscă a duratei de viață.
Rețeaua de titan cu conținut ridicat de-oxigen are o rigiditate ridicată și nu are marjă tampon. În timpul încălzirii și răcirii frecvente în evaporare în vid, prin fisuri apar rapid la cusăturile de sudură și punctele de îndoire ale vasului, reducând durata de viață cu mai mult de 50%. Titanul cu conținut scăzut de oxigen este rezistent la șocuri termice și fluaj și este potrivit pentru cuptoare intermitente de acoperire/sinterizare.
3.Eliberarea de gaz indusă de oxidare-contaminează camera de vid (critică în industria de acoperire) • Soluție solidă de oxigen în substratul de titan cu conținut ridicat de-oxigen + stratul de oxid de suprafață, eliberând continuu vapori de O₂ și TiO la temperaturi ridicate;
• Este dificil de atins niveluri mari de vid, rezultând găuri, diferențe de culoare și particule de impurități în stratul de acoperire;
• Pentru țintele de titan cu acoperire cu semiconductor/optic, conținutul de oxigen trebuie controlat strict la<100ppm; otherwise, the film will leak electricity, the transmittance will not meet standards, and the devices will be scrapped.
Stabilitatea procesului conductiv și de pulverizare/evaporare
1. Conductivitatea electrică, stabilitatea procesului de pulverizare/evaporare
Rezistivitatea crește, iar distribuția căldurii este neuniformă. Oxigenul este o impuritate izolatoare. Pe măsură ce conținutul de oxigen crește, rezistența la titan devine mai mare. După ce barca care se evaporă este alimentată, există o supraîncălzire locală și temperaturi locale mai scăzute. Viteza de evaporare devine instabilă, iar uniformitatea grosimii filmului este slabă.
2. Descărcarea arcului are loc în timpul pulverizării și particulele sunt ejectate (o problemă fatală pentru materialul țintă).
Incluziunile izolatoare de TiO₂ sunt prezente în ținta de titan cu o cantitate mare de-oxigen, provocând scântei continue și descărcare de arc în timpul bombardamentului ionic. Un număr mare de particule de titan de dimensiunea micron- sunt aruncate pe piesa de prelucrat, rezultând defecte de acoperire a lotului. Țintele de titan de înaltă puritate{-semiconductor necesită un conținut de oxigen mai mic sau egal cu 50 - 100 ppm pentru a obține o pulverizare stabilă pe termen lung-.
3. Când rata de evaporare scade, în aceeași condiție de putere, punctul de topire al titanului cu oxigen înalt-devine echivalent cu creșterea. Acest lucru duce la o eficiență scăzută de evaporare, un consum mare de energie și o capacitate de producție scăzută.
Nume de contact: Tracy
Adresa noastră
Orașul Baoji, provincia Shaanxi, China
Număr de telefon
0086-18291730106
e{0}}e-mail


